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株式会社村田製作所
ハードウェア/ソフトウェアの設計評価<電源システム>

年収 | 450万円~900万円 |
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勤務地 | 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目3-8 みなとみらいイノベーションセンター |
職務内容 | ■主にデータセンタで使用されるICT機器の電源(インバータ、コンバータ)、蓄電池、制御装置等、並びにこれらを統合した電源システムの設計・開発・評価業務を担当いただきます。適性や希望に基づき、電源や蓄電池といった個別の製品に関わっていただくこともあれば、これら個別の機器を統合した電源システムに関わっていただくこともあります。 【具体的には】 個別製品の設計では、電気回路設計(アナログ回路設計)が中心となる一方で、これを制御する組込ファームウェアについての知識・技能が生かして設計を行なっていただきます。また、電源システムとしての設計では、データセンタ等の産業施設における給配電系についての知識や、システム制御、並びに顧客とのインターフェースに係るフロントエンドソフトウェアについての知識・技能を活用いただきます。 【業務の魅力】 電源や蓄電池といった単独の製品の開発業務だけはなく、これらを組み合わせた電源システムについての開発業務としての側面を備える仕事です。より高い視点から物事を捉えることに挑戦したい方に合った職務です。また、部分最適設計に陥りやすいエンジニアにとって、データセンタの運用の仕組みやその制御の特徴などを踏まえることでより付加価値高い電源システムを実現していく過程でスキルアップを実感いただけます。 |
必要な経験・資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの経験を3年以上お持ちの方 ■電気回路又は電子回路(マイコン・DSP及び通信IC等を含むデジタル回路)の設計評価経験 ■マイコン、DSP搭載機器のファームウェア設計評価経験 ■上位システムとの通信やユーザーインターフェースに係るフロントエンドソフトウェア設計評価経験 ※上記設計評価はハードウェアもしくはソフトウェアが対象となります。 【歓迎要件】 ■電気回路の熱設計に係るシミュレーション技術・経験 ■英語又は中国語によるコミュニケーション能力 ※最低、電子メールによる意思の疎通に不自由がない程度は必要です。 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他 |
企業情報
基本情報 |
市場情報: 東証一部 設立: 1950年 従業員数: 74,109名 資本金: 694億4,400万円 |
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事業内容・沿革 | ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 <沿革> 1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年 株式会社村田製作所に改組 1970年 東証一部に上場 2004年 本社を現在地に移転 2011年 フィンランドの開発・生産会社 現 Murata Electronics Oyを買収 2012年 ルネサスエレクトロニクス(株)のパワーアンプ事業を譲受 2013年 東京電波(株)を買収 2014年 米国の開発・生産及び販売会社 現 pSemi Corporationを買収 2016年 (株)指月電機製作所との合弁会社「(株)村田指月FCソリューションズ」を設立。フランスの開発・生産及び販売会社 現 Murata Integrated Passive Solutions SASを買収 2017年 ソニー(株)及びそのグループ会社の電池事業を譲受。米国の開発・販売会社 現 Murata Vios, Inc.を買収 |
企業情報 | 【概要・特徴】 東証一部上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40%、ショックセンサは世界シェア約95%、コネクティビティモジュールでは約55%など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90%以上です(2019年3月現在)。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は 約1,024億円で、総売上高の約30%が新製品となっています。 |
待遇・福利厚生 |
【保険】 【諸手当】 【休日・休暇】 【その他】 |
コンサルタントコメント
日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして働きたい方にお勧めの求人です。 |
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