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東証一部上場の世界トップクラス半導体メーカー

ハードウエア設計オープンポジション<車載機器向け(SoC)>

年収 500万円~1000万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 ■同社にて、車載機器向け(SoC)設計開発エンジニアとして、下記業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・車載用SoC製品開発の設計/検証、機能安全/セキュリティ設計/検証 等
必要な経験・資格 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方
■自動車向けSoC製品の開発経験
■高速I/Fのインテグレーション経験
■セキリティ機能を持つ半導体製品の開発経験
■SoC/MCU製品のテスト・検査業務の経験並びにSoC製品知識
■SoC/MCU製品の歩留改善業務経験
■SoC/MCU製品の品質改善業務経験
雇用条件
  • 雇用形態:正社員
  • 転勤の有無:場合により有
  • 就業時間:9:00~17:30
  • 給与形態:月給制
教育・研修制度 階層別教育、職能研修、国際化教育、ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援
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企業情報

企業情報 【概要・特徴】
東証一部上場の大手半導体メーカー。
半導体専業メーカーとして研究、設計、開発、製造、販売などを行なっており、世界シェアトップクラスの製品も多く開発しています。

【注力分野】
自動運転や運転支援機能付きの次世代自動車の導入に向けた製品の研究・開発を積極的に行なっています。
そのほか、家電やネットワークインフラ向けなど多くの半導体開発を行なっており、航空機のエンジン制御、人工衛星における通信システムなど幅広い領域で採用されています。

【人材育成】
グローバル競争力の強化を目的として、豊富な研修プログラムで職務能力を支援。
階層別研修や、エンジニア・営業などの機能別研修、海外業務研修・語学研修をはじめとしたグローバル研修など、さまざまな観点でプログラムを用意しています。

コンサルタントコメント

■同社は、東証一部上場の世界トップクラス半導体メーカーです。最近テレビCMを見ると、車が障害物の前で自動停止するシーンをよく見かけると思います。こうした車の制御を行う半導体がマイコンです。同社のマイコンは世界でトップクラスのシェアを有しています。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ番号 241657

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