機械設計＜精密機械・機構設計＞

年収	350万円～650万円
勤務地	神奈川県
職務内容	半導体製造装置の機械設計をご担当いただきます。【職務内容】・Solidworks、AutoCAD、CATIAなどを使用した2D/3D設計・装置の仕様の検討と構造設計・装置の機構設計/配管設計・強度解析や熱解析等 ※スキル・適性を鑑み業務をお任せします。【配属予定先例】・多分野に向けた製造装置（真空装置）を開発・製造するメーカー・半導体製造装置メーカー
必要な経験・資格	【必須要件】・機械設計実務経験3年以上・CAD使用経験3年以上【歓迎要件】・FA関係、ロボットの設計経験・半導体製造装置及び関連装置設計経験・真空装置・搬送システムの設計経験
雇用条件	雇用形態:正社員転勤の有無:場合により有就業時間:9:00～18:00 給与形態:月給制

企業情報

基本情報	設立: 2004年従業員数: 192名資本金: 5，000万円
事業内容・沿革	■組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングおよびソリューション事業＜沿革＞ 2004年05月　設立 2010年05月　九州半導体技術センター、大連テストセンター開設 2010年12月　アジア戦略センター／北京事業所開設 2016年05月　大阪デザインセンター開設 2016年08月　フィリピンデザインセンター開設 2016年10月　資本金を5，000万円に増資 2017年06月　福岡デザインセンター開設 2018年05月　熊本デザインセンター開設
企業情報	【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企業。IoTの要である高速通信技術の設計開発・信頼性評価、鉄道交通システムの大規模組込み開発、CMOSイメージセンサー開発、航空機・船舶などの設計開発を行なっています。最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを提供している企業です。【事業展開】 4つのソリューションに取り組んでいます。「LSI設計」では上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ（Flash、SRAM、DRAM）などの設計実績があります。「組込みソフトウェアデザイン」においては、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。「システムインテグレーション」は製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションを展開。また、「インフラストラクチャ構築」においては鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。【人材育成】付加価値を高め成長できる環境を整備。役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことに挑戦できる機会があります。もっとも活躍したエンジニアを年に一度表彰する制度や、経営陣に規則の改定やインセンティブなどのプレゼンを行う提案制度、エンジニアから管理部門などにキャリア転換するための社内公募制度を設けています。
待遇・福利厚生	【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他【休日・休暇】年間122日／（内訳）週休2日制　※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇【その他】寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度（結婚祝い金：10万、出産祝い金：1人目10万?4人目25万など取得実績あり）、紹介報奨金制度、服装自由

コンサルタントコメント

現在、車載向けなどのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。一人一人の希望と適性、知識、技術を把握した上で、最もマッチング精度が高いプロジェクトにアサインされます。同社はリーマンショックのさなかでも新規の人材採用をしており、20～60代の方まで幅広い方が活躍しています。

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