半導体設計エンジニア＜LSI＞

年収	400万円～600万円
勤務地	〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9　新大阪フロントビル10F
職務内容	■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。【対象製品・技術】アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど【プロジェクト例】次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為　スムーズな連携が可能です。
担当製品	■次世代車載プラットフォーム　■先端イメージセンサ ■IoT環境に向けた高速処理IP　■先進のNAND型フラッシュメモリの開発
必要な経験・資格	【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
雇用条件	雇用形態:正社員転勤の有無:場合により有就業時間:9:00～18:00 給与形態:月給制

企業情報

基本情報	設立: 2004年従業員数: 192名資本金: 5，000万円
事業内容・沿革	■組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングおよびソリューション事業＜沿革＞ 2004年　設立 2010年　九州半導体技術センター、大連テストセンター、アジア戦略センター／北京事業所開設 2016年　大阪デザインセンター、フィリピンデザインセンター開設 2017年　福岡デザインセンター開設 2018年　熊本デザインセンター開設 2020年　ISO/IEC 27001:2013認証取得 2024年　渋谷オフィス開設
企業情報	【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企業。自動車・住宅・社会システム・医療など幅広い領域において、顧客企業のモノづくりを支える戦略パートナーとして各種ソリューションを提案しています。エンジニアにとっても、1つの製品に縛られることなく、幅広い製品で自分の得意分野の知識と経験を活かせるメリットがあります。【事業展開】 4つのソリューションに取り組んでいます。「LSIデザイン」はLSI設計の上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ（Flash、SRAM、DRAM）などの設計実績があります。「組込みソフトウェアデザイン」においては、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。「システムインテグレーション」は製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションを展開。また、「インフラプロダクトデザイン」においては鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。【人材育成】役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことに挑戦できる機会があります。もっとも活躍したエンジニアを年に一度表彰する制度、経営陣に規則の改定やインセンティブなどのプレゼンを行う提案制度、エンジニアから管理部門などにキャリア転換するための社内公募制度を設けています。
待遇・福利厚生	【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他【休日・休暇】年間122日／（内訳）週休2日制　※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇【その他】寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度（結婚祝い金：10万、出産祝い金：1人目10万?4人目25万など取得実績あり）、紹介報奨金制度、服装自由

コンサルタントコメント

現在、車載向けなどのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。一人一人の希望と適性、知識、技術を把握した上で、最もマッチング精度が高いプロジェクトにアサインされます。同社はリーマンショックのさなかでも新規の人材採用をしており、20～60代の方まで幅広い方が活躍しています。

お問い合わせ番号　250477