開発エンジニア＜フリップチップパッケージ／パッケージ工程＞

年収	400万円～750万円
勤務地	東京都小平市
職務内容	■車載向けフリップチップパッケージの設計・開発業務をご担当いただきます。
必要な経験・資格	【必須要件】※下記の全てを満たす方・半導体パッケージ設計／開発業務経験・半導体パッケージOSATとの業務経験・英語：日常会話ができる（TOEIC 600点程度）【歓迎要件】・フリップチップパッケージ開発の業務経験・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験・半導体パッケージ設計の業務経験・AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験・APDによる基板設計の業務経験・ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
雇用条件	雇用形態:正社員転勤の有無:場合により有就業時間:9:00～17:30 給与形態:月給制
教育・研修制度	階層別教育、職能研修、国際化教育、ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援

企業情報

【概要・特徴】
東証プライム上場の大手半導体メーカー。
半導体専業メーカーとして研究、設計、開発、製造、販売などを行なっており、世界シェアトップクラスの製品も多く開発しています。

【注力分野】
自動運転や運転支援機能付きの次世代自動車の導入に向けた製品の研究・開発を積極的に行なっています。
そのほか、家電やネットワークインフラ向けなど多くの半導体開発を行なっており、航空機のエンジン制御、人工衛星における通信システムなど幅広い領域で採用されています。

【人材育成】
グローバル競争力の強化を目的として、豊富な研修プログラムで職務能力を支援。
階層別研修や、エンジニア・営業などの機能別研修、海外業務研修・語学研修をはじめとしたグローバル研修など、さまざまな観点でプログラムを用意しています。

コンサルタントコメント

東証プライム上場、世界トップクラスの半導体メーカーです。
最近テレビCMを見ると、車が障害物の前で自動停止するシーンをよく見かけると思います。
こうした車の制御を行う半導体がマイコンです。同社のマイコンは世界でトップクラスのシェアを有しています。
ほかにも企業の魅力はまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ番号　330676