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情報確認日
株式会社村田製作所
シュミレーション技術開発<Global Murata向け高周波通信モジュール及びIC>
年収 | 400万円~850万円 |
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勤務地 | 〒617-0832 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
職務内容 | ■受動部品と半導体部品を搭載したRFモジュール開発向けシミュレーション設計環境の構築および、各ツールの練成技術開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・電磁界、回路、システム設計に関するシミュレーション設計技術や環境の構築 ・電磁界及び、回路など多種シミュレーターを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ・いくつもの部品から構築されるモノづくを、MBD/MBSEを意識しシミュレーションを活用し変革 ・クラウドオンプレを組み合わせた設計環境の構築及びメンテナンス <連携地域> 滋賀県野洲事業所、京都府長岡京本社、神奈川県横浜事業所、アメリカpSEMI社、アメリカETAwireless社 <使用ツール> 各種EDAツール(Cadence社、Keysight社、Ansys社、図研社) <携わる商品> RFフロントエンドモジュール、半導体モジュール 【魅力】 ・上記シミュレーション技術を取り込み、練成させたマルチフィジックスシミュレーションを整備、発展させながら駆使し、RFフロントエンドモジュール製品の付加価値創生あるいは、同社のモノづくりにさらなる進化を加え、設計効率改善に貢献することができます。 ・商品開発者だけでなく、社内外の関係者と多く関与する事で、より多くの製品に波及していく事が出来る業務で、多大なRFビジネスに貢献していることが実感できる仕事です。 ・最先端を走る日々高度化、複雑化する商品のシミュレーション開発に取り組んでもらうため、シミュレーション技術者として成長できる環境です。 |
必要な経験・資格 | 【必須要件】 ・ Linuxを用いたサーバー・システム構築の経験をお持ちの方(2年以上) 【歓迎要件】 ・EDA/CAEシミュレータ(Cadence社Virtuoso,Ansys社HFSS,Keysight社ADS など)の運用導入経験をお持ちの方(2年以上) ・RFデバイスあるいは、RFモジュールの設計経験をお持ちの方 ・ネットワークやサーバーの知見が有り、管理業務に経験をお持ちの方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他 |
企業情報
基本情報 |
市場情報: 東証プライム 設立: 1950年 従業員数: 73,164名 資本金: 69,444百万円 |
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事業内容・沿革 | ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 <沿革> 1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年 株式会社村田製作所に改組 1970年 東証一部に上場 2004年 本社を現在地に移転 2011年 フィンランドの開発・生産会社 現 Murata Electronics Oyを買収 2012年 ルネサスエレクトロニクス(株)のパワーアンプ事業を譲受 2013年 東京電波(株)を買収 2014年 米国の開発・生産及び販売会社 現 pSemi Corporationを買収 2016年 (株)指月電機製作所との合弁会社「(株)村田指月FCソリューションズ」を設立。フランスの開発・生産及び販売会社 現 Murata Integrated Passive Solutions SASを買収 2017年 ソニー(株)及びそのグループ会社の電池事業を譲受。米国の開発・販売会社 現 Murata Vios, Inc.を買収 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
企業情報 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40%、ショックセンサは世界シェア約95%、コネクティビティモジュールでは約55%など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90%以上です。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。研究開発費は 約1,000億円以上で、総売上高の約30%が新製品となっています。 |
待遇・福利厚生 |
【保険】 【諸手当】 【休日・休暇】 【その他】 |
コンサルタントコメント
日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。 |
お問い合わせ番号 386779