情報確認日
パナソニックインダストリー株式会社 先端パッケージ材料向け実装評価技術開発
年収 | 550万円~800万円 |
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勤務地 | 大阪府門真市大字門真1048番地 勤務形態:出社にて業務推進が主ですが、リモートワークも可能です。 |
職務内容 | ■次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価 ・国内(門真、郡山… |
お問い合わせ番号 | 378426 |