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情報確認日
パナソニックインダストリー株式会社
高速・高周波機器向け材料のマーケティング
年収 | 550万円~ |
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勤務地 | 〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006番地 東京都港区虎ノ門二丁目6番1号虎ノ門ヒルズステーションタワー |
職務内容 | 【担当業務と役割】 1.10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的な戦略立案を行う。 2.差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。 3.社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。 4.材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。 【具体的には】 ・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器(Switch、Router、サーバ、AIサーバ)の材料に関するマーケティング活動が主担当です。 ・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。 ・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。 ・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。(北米/欧州/中国/台湾/韓国/南アジア/日本のマーケター、営業、開発技術および工場技術メンバなど) ■キャリアパス ・ICT市場(高速通信、無線通信のいずれか)でのマーケティング活動を推進し、マーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者での赴任可能性もあり ・入社後の力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 |
必要な経験・資格 | 【必須要件】※以下いずれかを満たす方 ■高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識 ■基板のサプライチェーンに関する知見 ■通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力 ■新市場開拓、新商品開発の企画力 ■英語による基本的なビジネスコミュニケーション 【歓迎要件】 ■基板設計、モジュール設計の業務経験がある方 ■通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方 ■高速デジタル伝送(PCI Express,Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい ■無線通信(5G,WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい ■半導体実装に関する知識・経験があると好ましい ■海外駐在の経験のある方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 【国内】新入社員研修、職種・階層別研修、、社外研修 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 【制度】公募型異動・登用制度(Iチャレンジ) |
企業情報
基本情報 |
市場情報: 東証プライム 設立: 2022年 従業員数: 42,000名 資本金: 2,590億円 |
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事業内容・沿革 | ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 <沿革> 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社と統合し「オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)」が発足 2019年04月 旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに「インダストリアルソリューションズ社」を発足 2020年09月 台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年10月 「パナソニック株式会社 インダストリー社」が発足 2022年04月 パナソニックインダストリー株式会社を創業 |
企業情報 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
待遇・福利厚生 |
【保険】 【諸手当】 【休日・休暇】 【その他】 |
コンサルタントコメント
家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
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