インフィニオンテクノロジーズ

• 車載用システムのリーダー
• パワー半導体のNo.1テクノロジーリーダー
• セキュリティソリューションのリーダー

• 売上高成長率：8％
• 部門の合計利益率：15％
• 対売上高投資比率：13％

2015年6月、e-mobilityの低コスト化・効率化・信頼性向上を目指す下記3つのプロジェクト（いずれも欧州委員会により発足）に、インフィニオン・テクノロジーズが主導的な立場で参加すると発表。

○3Car（Integrated Components for Complexity Control）

EV（Electric Vehicle,電気自動車）の信頼性を向上させるための研究を行うプロジェクト。

○OSEM-EV（Optimised and Systematic Energy Management in Electric Vehicle）

EVの走行距離の伸長を目的に、電動ドライブ用冷却システムやバッテリー寿命といった熱管理の研究を行うプロジェクト。

○SilverStream

低価格なEVの開発を目指すプロジェクト。
これらのプロジェクトによって、EVに使用される電気システムの「小型化（従来の約5分の1）」「軽量化」「走行距離の向上」「約25％のコスト低減」などの実現が期待されている。

インフィニオン・テクノロジーズは半導体メーカーとして世界で初めて同製品を製造。
同社は「OptiMOS」製品の第1弾として、S308パッケージを採用した実装面積が3.3×3.3mmの40V品を投入。製造はオーストリアの工場で行われる。
従来の「OptiMOS」製品と比較し、抵抗Rが40％小さくなったほか、電力損失が低減。また、性能指数R×Qが30％低減し、スイッチング挙動が向上した。

2015年2月、ドイツのヘラー（HELLA KGaA Hueck & Co.）と、自動車後部の死角検知を正確に行うレーダーセンサー向け無線周波数部品を共同開発したと発表。
インフィニオン・テクノロジーズの新型モノリシックマイクロ波集積回路（MMICs）の「BGT24Axx」を、ヘラーの死角検知用レーダーセンサーシステムに装備したもの。
従来は別々だった部品を集積することによって、レーダーシステムの小型化・低コスト化・低消費電力化が実現。

2015年3月、日本のパナソニックと同製品を共同開発することで合意したと発表。
パナソニックのノーマリオフGaNパワーデバイス構造をベースに、インフィニオン・テクノロジーズの表面実装（SMD：surface-mounted device）パッケージに組み込む。
パナソニックはインフィニオン・テクノロジーズに対し、GaNトランジスタ構造のライセンスを提供する。